12月5日

东莞本土培育的半导体龙头企业——

广东天域半导体股份有限公司

（股票代码：02658.HK）

正式在香港联合交易所挂牌上市

这家深耕第三代半导体领域的莞商企业

迈入资本赋能发展的全新阶段

作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SIC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业，天域半导体深耕碳化硅外延片逾15年，凭借自主研发的核心工艺与技术，产品4寸、6寸迭代到最新的8寸量产，性能指标达到国际先进水平，在新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域实现广泛应用，客户覆盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业。2024年以30.6%收入份额位居中国‌碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三，展现出强劲的市场竞争力。

此次上市，天域半导体全球发售3007.05万股H股，募资净额约16.71亿港元，将重点用于扩张整体产能、提升研发创新能力、战略投资收购及拓展全球市场网络等领域。从行业前景来看，受益于新能源行业的高速发展，中国碳化硅外延片市场规模预计2028年将达132亿元，复合年增长率超50%，天域半导体正迎来广阔的发展机遇期。

天域半导体发展过程中，得到了诸多机构投资者的认可。招股书显示，自2021年以来，天域半导体完成5轮增资及2轮股权转让，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构的加持。